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外壳采用铝合金制造，表面阳极氧化处理，具有良好的散热性能，主控制全部采用ＳＭＴ工艺生产，关键ＭＯＳ管和ＩＯＰ芯片选用ＭＯＴＯＲＯＬＡ制造，整体封装采用树脂防水工艺，性能优良，价格合理，质量稳定可靠．

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